1.环氧树脂封胶.这种封胶具有一系列优点，例如饱和蒸气压低，使用温度比一般的密封物质高，在200℃的温度下也能保证可靠的密封性和机械强度等。使用时，不同牌号的环氧树脂需加入不同比例的固化剂和增塑剂，必要时可加稀释剂。使用前需将零件清洁处理，然后涂胶烘烤。用它可填补玻璃、金属上的孔、洞。
2.氛化银:在密封强度要求更高的固定连接处可采用氯化银作胶合剂。通常，抓化银的熔点在457.5℃，它能溶于硫代硫酸钠的溶液中。采用氯化银密封时，应注意避免光线对它的光学作用，因此使用后要涂敷保护层。还要注意，它与某些金属(例如铜)是不接触的。在熔融状态下，它能与玻璃、石英、陶瓷和许多金属相湿润。
氯化银用作超高真空系统上的两个组件联接，蒸气压低于10-9托，可见它性能是很优良的。经试验，不管两个元件膨胀系数同与不同，它均可牢固地封接。在高真空阀之密封上也可使用它，不过在开闭阀门时要加温，使动件在熔融的氯化银里拔出或浸入。这种阀门烘烤性能非常好，漏气率也小，操作时省力。另外，氯化银可用作云母、金属或石英之类的小窗封接，或者使铂盘与派勒士玻璃封接、作电极引出线的密封。还有醉酸树脂、硅氧树脂、聚酞亚胺树脂可作高温密封剂。它们各有其优缺点，可酌情选用。
